Funkcio

Mekanismo

Plibonigu mekanikan ligadon

Plibonigante la permeablon kaj malsekeblecon de la tegaĵo al la substrato, la tegaĵo povas penetri en la porojn kaj fendetojn de la substrato kiel eble plej multe. Post solidiĝo, sennombraj malgrandaj ankroj formiĝas por firme kapti la substraton, tiel plibonigante la adheron de la tegaĵa filmo al la substrato.

Plibonigu la forton de Van Der Waals

Laŭ kalkuloj, kiam la distanco inter la du ebenoj estas 1 nm, la forto de van der Waals povas atingi 9,81~98,1 MPa. Plibonigante la malsekeblecon de la tegaĵo al la substrato, la tegaĵo povas esti malsekigita kiel eble plej komplete kaj proksime al la substrata surfaco antaŭ hardado, tiel pliigante la forton de van der Waals kaj finfine plibonigante la adheron de la tegaĵa filmo al la substrato.

Provizi reaktivajn grupojn kaj krei kondiĉojn por la formado de hidrogenaj ligoj kaj kemiaj ligoj

La forto de hidrogenaj ligoj kaj kemiaj ligoj estas multe pli forta ol tiu de fortoj de van der Waals. Adheraj promociiloj kiel rezinoj kaj kunligaj agentoj provizas reaktivajn grupojn kiel amino, hidroksilo, karboksilo aŭ aliaj aktivaj grupoj, kiuj povas formi hidrogenajn ligojn aŭ kemiajn ligojn kun oksigenatomoj aŭ hidroksilaj grupoj sur la surfaco de la substrato, tiel plibonigante adheron.

Difuzo

Kiam la kovrita substrato estas polimera materialo, oni povas uzi fortan solventan aŭ kloritan poliolefinan rezinon por adhero. Ĝi povas antaŭenigi la reciprokan difuzon kaj dissolvon de la tegaĵaj kaj substrataj molekuloj, finfine kaŭzante la malaperon de la interfaco, tiel plibonigante la adheron inter la tegaĵa filmo kaj la substrato.