Non Chimik: Hexaphenoxycyclotriphosphazene

Sinonim:Phenoxycycloposphazene; Hexaphenoxy-1,3,5,2,4,6-triazatriphosphorine;

2,2,4,4,6,6-Hexahydro-2,2,4,4,6,6-hexaphenoxytriazatriphosphorine;HPCTP

DiphenoxyphosphazeChemicalbooknecyclictrimer; polifenoksifosfazèn; FP100;

Fòmil molekilèC36H30N3O6P3

Pwa molekilè693,57

Estrikti

Nimewo CAS1184-10-7

Spesifikasyon

Aparans: kristal blan

Pite: ≥99.0%

Pwen k ap fonn: 110 ~ 112 ℃

Temèt: ≤0.5%

Sann: ≤0.05%

Kontni ion klori, mg / L: ≤20.0%

Aplikasyon:

Pwodui sa a se yon ignifuge flanm dife te ajoute san alojene, sitou itilize nan PC、PC/ABS résine ak PPO、nylon ak lòt pwodwi. Lè yo itilize li nan PC,HPCTPadisyon a se 8-10%, klas ignifuge flanm dife jiska FV-0. Pwodui sa a tou gen bon efè rezistan flanm dife sou résine epoksidik, EMC, pou preparasyon anbalaj gwo echèl IC. Retardance flanm dife li yo pi bon pase sa yo ki nan sistèm tradisyonèl fosfò-bromo ignifuge flanm dife. Pwodwi sa a ka itilize pou benzoxazine résine vè Plastifye. Lè fraksyon mas HPCTP se 10%, klas ignifuge flanm dife jiska FV-0. Pwodwi sa a ka itilize nan polyethylene. Valè LOI materyèl polyethylene rezistan flanm dife ka rive nan 30 ~ 33. Yon fib viskoz ignifuge flanm dife ak endèks oksidasyon nan 25.3 ~ 26.7 ka jwenn lè w ajoute li nan solisyon an k ap vire nan fib viskoz. Li ka itilize pou dirije limyè-emisyon dyod, kouch poud, ranpli materyèl ak materyèl polymère.

Pake ak Depo

1. 25KG Carton

2. Sere pwodwi a nan yon zòn fre, sèk, byen ayere lwen materyèl enkonpatib.