헥사페녹시시클로트리포스파젠(HPCTP)

간단한 설명:

본 제품은 할로겐프리 난연제를 첨가한 제품으로 주로 PC, PC/ABS 수지, PPO, 나일론 등의 제품에 사용됩니다. 이 제품은 또한 대규모 IC 패키징 준비를 위한 에폭시 수지인 EMC에 대한 우수한 난연성 효과를 가지고 있습니다.


제품 세부정보

제품 태그

화학명: 헥사페녹시사이클로트리포스파젠

동의어:페녹시사이클로포스파젠; 헥사페녹시-1,3,5,2,4,6-트리아자트리포스포린;

2,2,4,4,6,6-헥사히드로-2,2,4,4,6,6-헥사페녹시트리아자트리포스포린;HPCTP

디페녹시포스파제화학부네환삼량체; 폴리페녹시포스파젠; FP100;

분자식C36H30N3O6P3

분자량693.57

구조

            1

CAS 번호1184-10-7

사양

외관:백색 결정

순도:≥99.0%

융점 : 110~112℃

휘발성: ≤0.5%

재 : ≤0.05%

염화물 이온 함량, mg/L: 20.0% 이하

응용:

본 제품은 할로겐프리 난연제를 첨가한 제품으로 주로 PC, PC/ABS 수지, PPO, 나일론 등의 제품에 사용됩니다. PC에서 사용할 경우,HPCTP첨가량은 8-10%이며 난연 등급은 FV-0까지입니다. 이 제품은 또한 대규모 IC 패키징 준비를 위한 에폭시 수지인 EMC에 대한 우수한 난연성 효과를 가지고 있습니다. 난연성은 기존의 인-브로모 난연제 시스템보다 훨씬 우수합니다. 이 제품은 벤조옥사진 수지 유리 적층판에 사용할 수 있습니다. HPCTP 질량 분율이 10%일 때 난연 등급은 FV-0까지입니다. 이 제품은 폴리에틸렌에 사용할 수 있습니다. 난연성 폴리에틸렌 재료의 LOI 값은 30~33에 도달할 수 있습니다. 이를 비스코스 섬유의 방사용액에 첨가하면 산화지수 25.3~26.7의 난연성 비스코스 섬유를 얻을 수 있다. LED 발광다이오드, 분체도료, 충진재, 폴리머 소재 등에 적용 가능합니다.

패키지 및 보관

1. 25KG 판지

2. 부적합한 물질로부터 멀리 떨어진 서늘하고 건조하며 통풍이 잘 되는 곳에 제품을 보관하십시오.


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